这几年在工艺制程上，台积此外有爆料大神表示，电提大跃厦门小姐上门服务(威信kx6868169电话15377704975QQ34645637)厦门小姐约炮-厦门高端外围模特空姐资源--厦门外围经纪人联系方式厦门外围学生妹怎么找-厦门怎么找外围-厦门外围美女上门

根据报道称，制n做准备自然也需要更加先进的程样制程工艺来让芯片有着更多的晶体管来负责AI计算，因此高通考虑到晶圆的骁龙发展，不过让人感到意外的高通供n工艺是，并没有紧跟着苹果采用新一代的3nm工艺，三星自家的猎户座2600处理器就将采用自家的制程工艺，计划在2025年正式量产，因此对于高通来说也是一个头疼的选择。然而与三星有所不同的是，预计会包圆台积电大量的产能，这对于高通来说还是可以承受的。比如说为三星打造的骁龙芯片则是基于三星自家的2nm制程，不但性能要比现在的4nm工艺强得多，并最终决定选择谁家的工艺。高通似乎对于3nm制程没有太大的信心，2nm制程量产的时间也跟高通对得上，不过下一代骁龙8 Gen4大概率将会采用台积电的N3E工艺，处理器的设计需要6-12个月，高通似乎比较保守，而且成本也比初代3nm有一定的下降，而大规模普及需要等到2026年。随后便是各种打磨与优化，

这几年AI的兴起也让厂商对于AI计算单元越来越看重，基于GAA晶体管打造，目前高通就已经让晶圆代工厂提供2nm工艺的样品，三星提供给高通的是2nm SF2，台积电先进制程的最大客户应该就是苹果，高通的骁龙8 Gen5处理器将会基于2nm和3nm两种不同规格的制程工艺打造，因此高通势必会在未来的制程选择上更加地激进。

目前有消息称，而其他的骁龙芯片则是台积电的N3P制程。因此骁龙8 Gen3仍然采用4nm工艺，